Planungs- und Bauthread erstes Heimkino

  • Wenn ich deine Zeilen richtig interpretiere werden die Sub's keine physische Verbindung mit dem Ständerwerk haben.

    Ich war davon ausgegangen das die Boxen irgendwie befestigt werden.

    Kommt darauf an, wie du "physikalische Verbindung" meinst. Der geplante Aufbau ist (von oben nach unten betrachtet): Sub, Matte/Solymer, Tragplatte aus MPX, Querträger Ständerwerk. Insofern sind die Subs mit dem Ständerwerk verbunden (aber halt per Matte/Solymer entkoppelt), nicht etwa an der Rückwand angeschraubt und in einem Ausschnitt des Ständerwerks frei hängend. Die Boxen sind aber nicht mit dem Ständerwerk verschraubt o.ä. Und Kontakt zur Baffle Wall - Beplakung sollen sie ebenfalls nicht haben.

    Subs und Lautsprecher mit dem Ständerwerk knallhart ankoppeln, viel Masse für die beplankung, alles so genau wie möglich berechnen vom Gewicht und die gesamte Baffle wall auf Sylomer lagern.

    Diesen Ansatz kenne ich, allerdings habe ich ebenso gelesen dass eine separate Entkopplung von Lautsprecher/Ständerwerk auf einem schwimmenden(!) Estrich nicht empfehlenswert wäre.

  • Hallo Frank,

    die von dir beschriebene Vorgehensweise wird n.m.E. funktionieren.

    Unabhängig davon: Wenn z.B. ein 18" mal so richtig losdonnert vibriert -jedenfalls bei mir- sogar der Betonboden. Selbst wenn die Ständer- oder Vorbauwand auch vibriert hört man es nicht!:big_smile:


    Gruß

    Willi

  • Aber so bekommt man einfach noch mehr Masse angekoppelt :)

    Auf jeden Fall:respect:

    Bei gängigen Raumbreiten, 50-60mm Beplankung aus Materialien mit extrem hoher Dichte, schwere LS und Subs und in leeren Fächern mit hoher Masse befüllt, lassen sich locker 1,5T umsetzen. Da ist der Standard Estrich bei durchschnittlichen Raumflächen auch nicht unbedingt viel schwerer:big_smile:

  • Der K(r)ampf mit der Lüftung, Part II

    Akt 4: Position mittlerer oberer Subwoofer


    Beim letzten Mal hatte ich kurz erwähnt, dass ich die oberen Subwoofer etwas tiefer setzen möchte bzw. muss. „Muss“ aufgrund der neu hinzugekommenen Lüftungsöffnung an der Decke. Im Bereich des Centers bringt mich das zu einem neuen Problem.


    Bisher sieht die Planung so aus (Stand vor Lüftungsöffnung oben):



    D.h. Subwoofer und Center stehen jeweils auf einer MPX-Platte (etwas entkoppelt per Antivibrationsmatte), die von zwei normalen Querstreben unter den Längsseiten getragen werden.


    Durch die neu hinzukommende Lüftungsöffnung oben an der Decke wandert der oberste Querträger nun aber 50 mm nach unten, also in den Bereich der Steinplatten der Subwoofer. Ich kann nun entweder auf eine Lage Steinplatten verzichten oder muss die Subwoofer ebenfalls tiefer setzen. Das Tiefer-Setzen würde die Subwoofer als positiven Nebeneffekt auch näher an die optimale vertikale DBA-Position bringen.



    Frage 1:


    Zum Sinn der Steinplatten: sie sollen die Masse des Subwoofers erhöhen und damit Eigenschwingungen/-bewegungen des Gehäuses verringern. Dieses Verfahren wurde mir hier vor längerem empfohlen und auch an anderer Stelle habe ich ähnliches gelesen.


    In Zahlen ausgedrückt: ein Subwoofer wiegt ca. 20 kg, pro Lage Steinplatten kämen ca. 11 kg dazu. Geplant waren 2-3 Lagen, je nach zu Verfügung stehendem Platz.


    Bringt dieses Gewichtsverhältnis denn bereits einen Gewinn? Oder müsste das Gewicht deutlich höher sein? Ich hatte mal von ca. 80 kg Zusatzgewicht gelesen, die man verwenden soll. An ein solches Gewicht käme ich bei weitem nicht heran (abgesehen von der Frage, ob das Subwoofer-Gehäuse dieses Gewicht überhaupt auf Dauer aushalten würde!).


    11 kg Zusatzgewicht dürften demzufolge vermutlich kaum etwas bringen? Was ist mit 22 kg? Wie sehen eure Erfahrungswerte aus? Notfalls müsste ich mir ein paar Platten besorgen und versuchen selber zu messen...



    Frage 2:


    Sofern also nun der Subwoofer 50 mm tiefer gesetzt werden soll, müsste ich die Querstreben wegnehmen und die MPX-Platte anders stützen, vielleicht so:



    Die Streben befänden nun unter den kurzen Seiten der MPX-Platte und die kurzen Seiten müssten zudem für die vertikalen Streben eingekürzt werden (gehen also nicht über die gesamte Tiefe der MPX-Platte). Die Platte liegt also links und rechts nur mit den kurzen, eingekürzten Seiten auf.


    Da ich denke, dass die MPX-Platte die hohe Belastung in der Mitte nicht alleine tragen können wird (ohne sich früher oder später zumindest etwas durchzubiegen), würde ich sie dort stützen. Daher die oben gezeichneten neuen vertikalen Streben in Richtung Center-Querstreben.



    Ich könnte mir vorstellen, dass dies im Sinne Tragfähigkeit ein sinnvoller Kompromiss wäre.


    Aber: wie schaut es mit Schallübertragung über die vertikalen Streben aus?! Schlussendlich verbinden sie die Bodenplatten des Subwoofers und Centers miteinander!


    Beeinflussen sich die Lautsprecher damit womöglich gegenseitig, so dass diese Maßnahme eher zu einer Verschlechterung führt?


    Wie ist eure Meinung bzw. Erfahrung?

  • Moin, ich finde es ja bemerkenswert wie durchdacht du an die Sache rangehst, empfehle dir aber die Sache hier und da einfach pragmatischer anzugehen.


    Bringen 11kg zusatzgewicht etwas? Ja.

    Bringen 22kg mehr? Wahrscheinlich.

    Wird es auch mit 11kg gut funktionieren? Sehr wahrscheinlich :big_smile:


    Ich würde da nicht so einen aufriss machen. Wenn durch die Lüftung weniger Platten drauf passen, dann ist das halt so. Es wird dennoch gut funktionieren. :)


    Du kannst auch einfach das subgehäuse rechts daneben ankoppeln an das mittlere. Da sich beide Membranen entgegengesetzt bewegen. Hast du direkt eine Impulskompensation, wie sie oft in einem doppelbestückten Gehäuse umgesetzt wird.

  • Umbau der Subs auf CDS: Prototyp


    In den vergangenen Wochen war nicht viel Zeit, aber zumindest habe ich mit dem Umbau der Subwoofer begonnen:


    Meine zwei noch vorhandenen MPX-Platten wurden dazu in die entsprechenden Bretter geschnitten, so dass nun mehrere Stapel Bretter im Keller liegen und auf ihre Montage warten. Zunächst gibt es wieder einen Prototypen, um auf eventuelle Planungsfehler oder handwerkliche Fehler zu stoßen. Tja, die gibt es irgendwie immer. :)


    Fertig (um)lackiert sehen Vorkammer und Subwoofer nun so aus (die Slotblende fehlt allerdings auf dem Foto, daher die große Öffnung):



    Die Rundstäbe müssen auch noch teilweise geschwärzt werden (waren sie eigentlich schon, aber die zuvor „fertigen“ Rundstäbe musste ich nachträglich nochmal ersetzen).



    Da die Vorkammer auf die damals bereits fertig lackierte Sub-Front aufgeleimt werden muss und ich davon ausgehe, dass Leimen auf den Warnex-Lack keine gute Idee ist, habe ich an den entsprechenden Stellen den Lack wieder abgeschliffen (sehr schade, aber leider notwendig):



    Leider ergibt sich damit ein Problem: die abgeschliffenen Stellen bekomme ich nicht wieder so plan wie die ursprüngliche Plattenoberfläche und das führt dazu, dass ich teilweise leichte Spalte bekomme:



    Der Spalt sieht auf dem Foto wesentlich schlimmer aus als er ist, da die schwarze Gehäusekante angefast ist, d.h. der relevante Spalt liegt tiefer und ist deutlich geringer. Aber trotzdem ist er so groß, dass er beim Lichttest deutlich festzustellen ist.


    Nun muss die Vorkammer an diesen Kanten vermutlich nicht unbedingt luftdicht verschlossen sein, aber sinnvoll dürfte es andererseits sicherlich sein, da dort austretende Luft auf jeden Fall mindestens einen Leistungsverlust darstellen dürfte.


    Daher wäre meine Überlegung, an diesen Kanten statt des normalen Weißleims den Ponal Fugenleim zu verwenden. Damit müssten sich diese kleinen Fugen doch vermutlich ohne Probleme und weitere Aktionen schließen lassen?

  • Du könntest es entweder mit einem Fräser Plan fräsen. Der entstehende Absatz stabilisiert dann auch noch besser quellenden Leim nehmen. Ponal pur z. B. Fugenleim ist doch auch nur weissleim aber dafür d3 statt d2 oder?

  • Hmm, ich denke ich bin der Bezeichnung "FUGENleim" auf den Leim gegangen bzw. einer Empfehlung von anderer Stelle. :beated:


    Du hast recht, Ponal PUR scheint sinnvoller zu sein, da es aufschäumt. Ich könnte auch beim normalen Weißleim bleiben und versuchen eventuelle Fugen nachträglich zu verschließen (Nachleimen und notfalls per Staubsauger den Leim in die Fuge ziehen), dachte mir aber, dass es mit anderem Leim vielleicht einfacher (in einem Arbeitsgang) geht. Mit PUR habe ich bisher nicht gearbeitet, das soll aber natürlich kein Hinderungsgrund sein.


    An den Fräser habe ich auch schon kurz gedacht, aber ich wüsste nicht, wie das mit meiner POF1400 hinkriegen soll. Auf der Oberseite (gem. Foto) auflegen geht nicht, da teilweise keine gescheite Auflagefläche, insbesondere in Chassis-Nähe. Um 90° kippen und auf den Seitenwänden auflegen: wie stelle ich sicher, dass ich ordentlich waagerecht fräse? Jeder Anschlag den ich mir behelfsweise dranzwinge wird ja nicht 100% waagerecht sein, da habe ich dann auf einer Seite der Kammer vermutlich ebenfalls eine Fuge... Steh da etwas auf dem Schlauch :-)

  • Einfach mit anschlag und 20mm nut Fräser 1mm tief. Alternativ noch eine passende dicke Platte aufschrauben z. B. An den Chassishaltepunkten und mit einem bündigfräser mit anlaufring am schaft entlagfahren und 1mm tief fräsen

  • Auch auf die Gefahr hin, dass ich mich nun mächtig blamiere: ich weiß immer noch nicht, wie Du das meinst Genauer gesagt: ich denke schon ich weiß was Du meinst, aber nicht, wie ich es umsetzen könnte...


    Vielleicht gehen wir aber von unterschiedlichen Voraussetzungen aus? Ich möchte für die Fräs-Aktion nicht das Chassis wieder ausbauen! :-)



    Wenn also das Chassis drin bleibt, kollidiere ich aber mit der Oberfräse damit:



    Zudem würde man voraussetzen, dass die Lackschicht überall gleich dick ist und somit die Frästiefe. Mag vielleicht sogar so sein, auch wenn der Lack zweimal „frei Schnauze“ gerollert wurde… Wobei der Lack zudem auch eine Struktur bekommen hat, also nicht wirklich plan ist...



    Eine Platte als Bündigfräser-Schablone oben drauf montieren: dann müsste ich unten aus dieser Platte den Bereich des Chassis ausfräsen, der aus der Front heraussteht, sagen wir mal schätzungsweise 14 mm (bin unterwegs und kann daher nicht messen). Am rechten Rand wäre die Platte zudem offen, da dort das Chassis zu nah am Rand sitzt. Also in etwa so (das grüne ist die zusätzliche Platte, auf der Oberseite wäre sie allerdings geschlossen):



    Das ganze gelegt auf die mehr oder minder plane Lackschicht (mit besagter Struktur). An drei Kanten könnte man nun mit dem Bündigfräser entlang fahren, an der rechten Kante müsste man allerdings noch etwas basteln um das Chassis nicht anzufräsen.



    Da die Lackschicht nicht 100% plan sein wird, wird vermutlich auch das Fräsen nicht 100% in einer identischen Tiefe erfolgen, so dass ich Bedenken habe, dass diese Ansätze eher zu größeren Spalten führen können, als mein manuelles Abschleifen. Ist halt blöd, dass es nun ein Umbau ist: wenn man das ganze direkt beim ersten Bau mit berücksichtigt hätte, hätte man diese Probleme nicht. Also doch zu früh angefangen zu bauen. :shock:



    Aber wie gesagt: vielleicht habe ich ja auch einfach noch nicht begriffen, wie Du es meinst. Oder denke mal wieder zu kompliziert :-)



    Unter der Voraussetzung dass der PUR-Leim die kleinen Spalten luftdicht(!) verschließen würde, wäre dieser Weg doch wesentlich einfacher?

  • Ah sorry, ja das wird die einfachste Lösung sein. Pass aber auf, wenn du das mit eingebautem Chassis machen willst. Das quillt ordentlich und einmal dran bekommste das von dem Chassis nicht wirklich Rückstandslos wieder ab, denke ich.

  • Frage zur Cone Excursion bzw. Kontrolle Verstärker-Leistung beim REW-Testsignal


    In den vergangenen Wochen ist urlaubsbedingt nicht ganz so viel passiert, aber ich habe zumindest (für den Umbau der Subwoofer auf Compression Drive Slot):

    • die einzelnen Bretter so weit wie möglich vorbereitet (bohren, Kanten fräsen, Rand der Slotblenden rund fräsen usw.)
    • den Prototypen mit dem PUR-Leim verleimt


    Von der Verarbeitung finde ich den PUR-Leim wesentlich unangenehmer als den normalen Weißleim, aber zumindest sollte er alle eventuellen Spalten (zwischen Kammer und ehemaliger Sub-Front) geschlossen haben.


    Nun möchte ich prüfen, ob bei meinem finalen Konstrukt etwas vibriert und ich es womöglich noch zusätzlich versteifen muss.


    Dabei möchte ich einerseits möglichst laut testen, andererseits das Scanspeak-Chassis nicht überlasten bzw. nicht die maximale Auslenkung überschreiten.



    Probleme bzw. Verständnisfragen:


    a) Aufgrund der Vorkammer wüsste ich nicht, wie ich die Chassis-Auslenkung überhaupt messen könnte, so dass ein „Herantasten“ an den Maximal-Wert nicht möglich sein dürfte.


    b) Außerdem habe ich im Moment in meinem Testaufbau keine Ahnung, wie stark mein REW-Testsignal überhaupt ist, also wie viel Watt von meiner STA-2000 überhaupt an den Subwoofer abgegeben werden. Die gleiche Frage würde sich mir später beim DBA-Betrieb ebenfalls stellen.



    Zum Punkt a):


    Wenn wir jemand sagen könnte, wie ich die Cone Excursion sinnvoll messen könnte, wäre ich natürlich dankbar: lieber messen und kontrollieren, anstatt Blindflug. :)


    Auf der anderen Seite frage ich mich, ob ich mir über die Cone Excursion in meinem Fall überhaupt Sorgen machen muss. Laut WinISD sollte sich die CE ungefähr so verhalten:



    Blaue Linie ist der normale Subwoofer, allerdings bereits mit einem Filter für den niederfrequenten Bereich versehen (da die CE auch dort ansonsten die Max-Linie überschreiten würde).


    Die grüne Linie ist der umgebaute Subwoofer mit 150 W Belastung, die rote Linie mit 350 W Belastung. Beides Mal ohne Filter, so wie ich momentan testen würde.


    Die Watt-Angaben habe ich dem Scanspeak-Datenblatt entnommen:



    Rein bezogen auf ein potentielles Beschädigen des Chassis: das kann mir doch eigentlich nicht passieren, selbst wenn ich 350 W auf das Chassis geben würde? Denn selbst in diesem Fall beträgt die CE theoretisch nur 22 mm, mechanisch erlaubt wären aber 28 mm.


    Realistischer wäre sicherlich, dass ich eher mit 150 W testen würde, dann wäre die CE zwar oberhalb der „Linear excursion“, aber weit weg von der „max mech. excursion“.


    Daher: Sorge unbegründet? :-)



    Zum Punkt b):


    Beim Testen finde ich den Subwoofer schon recht laut, aber im Grunde habe ich keine Ahnung, mit welcher Watt-Angabe ich überhaupt teste, mit mehr oder weniger als 150W:

    • REW gibt das Testsignal standardmäßig mit -12,00 dBFS an die externe Soundkarte aus
    • die externe Soundkarte hat für ihren Ausgang einen Pegel-Regler, der nicht auf 100% steht, sondern etwas oberhalb von 50%

    d.h. am Eingang der STA 2000 kommt „irgendwas“ an, aber keinesfalls ein 100%-Signal.


    An der STA 2000 gibt es dann natürlich ebenfalls einen Lautstärke-Regler, der auf „irgendeinen“ Wert gestellt wurde (aktuell ca. 64%). Laut Datenblatt hätte 1 Kanal bei 100% an 4 Ohm eine Leistung von 500 W Sinus.


    Wie komme ich nun ungefähr auf 150 W Ausgangsleistung?



    Was ich mir überlegt habe:


    Den Ausgangspegel-Regler an der externen Soundkarte würde ich zwar nur ungern verstellen, da ich meine ihn wegen REW so eingestellt zu haben (Pegelabgleich). Aber für meine Tests mit dem Signalgenerator wäre es vermutlich sinnvoll, den Generator auf „0 dBFS“ und den Ausgangspegel-Regler auf 100% zu stellen? Dann hätte man ein Ausgangssignal mit 100% Lautstärke und könnte den Lautstärke-Regler der STA2000 entsprechend einstellen. Rein rechnerisch müsste dieser dann auf 30% eingestellt werden (150 W / 500 W), richtig?


    Im STA-2000-Handbuch steht „Eingangsempfindlichkeit für Nennleistung: 1 V“ und REW zeigt im Generator bei 0 dBFS ebenfalls einen Wert von 1,0 V an. Im Handbuch der externen Soundkarte stehen allerdings Angaben in anderen Einheiten: „Maximaler Ausgangspegel: +20 dBu (7,746 Vrms), Nominaler Ausgangspegel: +4 dBu (1,228 Vrms)“. Passt das zusammen oder bedeutet ein voll aufgedrehter Ausgangspegel-Regler ein viel zu lautes Signal? Müsste ich vorsichtshalber messen, ob das Ausgangs-Signal der externen Soundkarte maximal 1 V beträgt?




    Ich hatte auch überlegt, ob man zur Kontrolle den Strom am STA-Ausgang messen und in Watt umrechnen könnte, aber da ein Lautsprecher ja fast nie 4 Ohm Impedanz hat, sondern der Wert je Frequenz variiert, müsste man je nach Test-Frequenz neu rechnen bzw. vorher auch noch eine Impedanz-Messung machen…

  • Der compression drive verringert den hub, auch wenn es die simu nicht so aufzeigt. Klemmenspannung kannst bei 50hz ja mit dem Multimeter messen, dann kennst du die anliegende Leistung ja messen. Oder falls der dsp einen limiter bietet, dann kannst auch den nutzen.


    Du machst es wie so üblich ziemlich kompliziert :big_smile::beat_plaste

  • Naja, ich mache mir halt Gedanken über das was ich tue, sicherlich manchmal auch mehr als nötig. :) Ganz abgesehen davon, dass ich gerne auch verstehe, warum ich etwas mache(n soll). :beated:



    In der WinISD-Simulation überschreitet der Standard-Subwoofer ohne Filter ebenfalls teilweise den MaxLin, das sieht man in meinem Bild nur aufgrund der gesetzten Filter nicht. Wenn der CDS weniger Hub macht als WinISD anzeigt, soll es mir natürlich recht sein. Beantwortet aber nicht meine Frage, ob mein Verständnis richtig ist, dass ich selbst mit 350 Watt den Scanspeak ohne Filter nicht mechanisch beschädigen würde (da max.-Auslenkung laut WinISD 22 mm, mechanisch erlaubt aber 28 mm). Das ist einfach nur eine Verständnisfrage.


    Den DSP habe ich bisher nicht in Betrieb genommen (DCX2496), das wollte ich angehen wenn das eigentliche DBA konstruiert wird. Zum Testen des Gehäuses bin ich direkt von der Audiokarte in den Eingang der STA-2000 gegangen. Dass mir der Limiter der DCX helfen soll, verstehe ich im Moment nicht so recht: die DCX mag ein zu hohes Eingangssignal limitieren (genauer gesagt das resultierende Ausgangssignal), weiß aber nicht, wie hoch ich die Endstufe aufdrehe, d.h. eine gezielte Limitierung in Sinne von Endstufen-Ausgangsleistung habe ich trotz Limiter doch weiterhin nicht?



    Dein Hinweis mit dem Messen der Ausgangsspannung der Endstufe ist natürlich korrekt, diesen Gedanken hatte ich ja ebenfalls. An dieser Stelle mache ich es vielleicht durchaus komplizierter als nötig, aber wenn ich nach der Messung halbwegs richtig rechnen will, benötige ich doch die zur Frequenz gehörige Impedanz des Lautsprechers (da „ P = U² / R“).


    Und die entspricht laut WinISD bei 50 Hz nicht den nominalen 4 Ohm, sondern ca. 5 Ohm:



    Aus beispielsweise 24,5 V werden bei 4 Ohm 150 Watt, bei 5 Ohm aber nur 120 Watt, das ist m.E. schon ein ziemlicher Unterschied. Daher ist die frequenz-spezifische Impedanz relevant.


    Aus WinISD die Impedanz als Berechnungsgrundlage abzulesen dürfte allerdings ziemlicher Unsinn sein, da die berechnete Kurve höchstwahrscheinlich nicht der Realität entspricht (habe ich ja bereits beim Vergleich mit den REW-SPL-Kurven gesehen, da gibt es eine horizontale Verschiebung) und man daher nur Falsches rechnen wird. Also müsste man streng genommen eine Impedanz-Messung machen (hattest Du ja früher auch mal angeregt).


    Von daher ist der Ansatz über Strommessung irgendwie unbefriedigend: entweder bewusst Falsch/Ungenau rechnen oder Aufwand in eine Impedanzmessung stecken, die ich mir eigentlich ersparen will.



    Daher hatte ich diesen Ansatz als zu kompliziert verworfen und überlegt, ob es nicht einfach reicht, den REW-Signalgenerator auf „0 dBFS“ und den Ausgangspegel-Regler der externen Soundkarte auf 100% zu stellen. In der Hoffnung, dass dies zu einem 1 V-Signal führt und zu der „Eingangsempfindlichkeit für Nennleistung: 1 V“ der STA-2000 passt und ich dann deren Regler nur noch einfach anhand der gewünschten Nennleistung einstellen muss (für 150 W also auf 30%). Dieser Ansatz wäre doch viel einfacher, oder nicht?


    Ins Grübeln hat mich dann die Angabe zur externen Soundkarte gebracht: „Maximaler Ausgangspegel: +20 dBu (7,746 Vrms), Nominaler Ausgangspegel: +4 dBu (1,228 Vrms)“. Das klingt für mich nicht danach, als ob mein Testsignal dort tatsächlich mit 1 V rauskommen würde.


    Hier könnte ich aber doch die Spannung messen und den Ausgangspegel-Regler der externen Soundkarte so lange zurück drehen, bis ich bei 1 V lande. Dann sollte es passen.


    Oder ist dieser Ansatz Unsinn?

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